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阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片三巨头雏形

2019杭州云栖大年夜会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新走漏,本届云栖大年夜会将有“平头哥”的重磅产品宣布,并公布阿里在人工智能方面的整体性冲破。就在去年9月的云栖大年夜会上,阿里发布了成立平头哥半导体有限公司的消息,正式进军芯片行业。随后在今年7月,平头哥宣布了玄铁910芯片。

不光是阿里,其他海内科技巨子也在纷繁加大年夜对芯片的投入力度。华为宣布了举世首款7nm工艺旗舰5GSoC芯片,紫光旗下长江存储的64层3DNAND闪存实现量产。各地方政府对集成电路财产的支持力度赓续增强,配套政策接踵落地。

相关上市公司:

长电科技:新上任的CEO拥有26年半导体行业履历,曾在国际半导体巨子担负要职,有望赞助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应;

卓胜微:今年上半年成功进入华为等大年夜客户的合格供应商名单,净利润同比增长120%;

紫光国微:特种集成电路营业收入在今年上半年增长117%。

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